RF-star, fabricante líder mundial de módulos inalámbricos, anuncia el próximo lanzamiento de su muy esperado módulo Wi-SUN RF-TI1354P1 . Este módulo innovador, cuyo lanzamiento está previsto para agosto, basado en el SoC TI CC135410, está preparado para potenciar implementaciones de IoT a gran escala con sus capacidades multiprotocolo y de doble banda, satisfaciendo las crecientes demandas de las ciudades inteligentes, la energía inteligente, la infraestructura de red y el IoT industrial. sectores. Figura 1 El módulo Wi-SUN RF-TI1354P1 estará disponible próximamente El módulo RF-TI1354P1 promete ofrecer un rendimiento sólido con bandas inalámbricas de 800 MHz - 928 MHz y 2,4 GHz. Puede coexistir y funcionar simultáneamente en múltiples pilas inalámbricas, por ejemplo. Bluetooth Low Energy 5.3, Matter, Thread, Wi-SUN, protocolo Zigbee mediante driver DMM. Equipado con Flash de 1024 kB y RAM de 288 kB, el transceptor Sub-1GHz está diseñado para funcionar como enrutador fronterizo, ampliando su alcance hasta 300 nodos de enrutador fronterizo. En una red en malla, cada dispositivo puede establecer conexiones múltiples y sólidas con dispositivos cercanos. Sus capacidades de autorreparación y autoconfiguración proporcionan una red más sólida y un tiempo de inactividad reducido para los miles de nodos conectados. Esta característica es particularmente ventajosa para aplicaciones de IoT distribuidas y complejas que requieren una amplia conectividad y una transmisión de datos confiable. Figura 2 Topología de red en malla Wi-SUN "La introducción del módulo RF-TI1354P1 marca una nueva era en la conectividad de IoT", afirmó Ben Qiu, director general de RF-star. "Sus extensos nodos dentro de una red mejorarán en gran medida la escalabilidad y flexibilidad de las soluciones de IoT, haciéndolas ideales para ciudades inteligentes, infraestructuras de redes y aplicaciones industriales". Se espera que el módulo RF-TI1354P1 aproveche el éxito de los módulos Wi-SUN existentes de RF-star, incluidos el RF-SM-1277B1 y el RF-TI1352P2 , que ya han establecido una sólida reputación por su bajo consumo de energía y alto rendimiento de datos. y facilidad de implementación. La capacidad de doble banda del nuevo módulo y el soporte de nodo ampliado solidificarán aún más la posición de RF-star a la vanguardia de la tecnología de comunicación inalámbrica IoT. Figura 3 Los módulos Wi-SUN de RF-star admiten el nodo de enrutador fronterizo, el nodo de enrutador y el nodo hoja. Dado que se prevé que el mercado mundial de tecnología Wi-SUN crecerá a una tasa compuesta anual del 13,45 % entre 2024 y 2032, el lanzamiento del módulo RF-TI1354P1 no podría ser más oportuno. Se alinea con el cambio del mercado hacia sistemas más interconectados e inteligentes, particularmente en los ámbitos de las ciudades inteligentes y la gestión energética. La dedicación de RF-star a la innovación es evidente en su desarrollo de módulos Wi-SUN de alto rendimiento, que están destinados a potenciar una n...

Shenzhen RF-star Technology Co., Ltd. (RF-star), a leading wireless module manufacturer, has released its latest Bluetooth UART transparent transmission protocol for CC2652P-based BLE modules RF-BM-2652P2 and RF-BM-2652P2I. This new offering is set to revolutionize the landscape ofhigh-power Bluetooth Low Energy (BLE) modules, by providing developers with robust, long-range wireless solutions tailored for multi-connectivity needs. Enhanced Connectivity with High-Power BLE Modules BLE technology, renowned for its low power consumption and ease of use, has long been a cornerstone of short-range wireless communication. However, as the demand for long-range connectivity in smart home and industrial automation applications grows, the need for high-transmit power BLE devices has become increasingly apparent. RF-star's CC2652P modules, RF-BM-2652P2 and RF-BM-2652P2I, feature a built-in power amplifier with a maximum transmit power of +20 dBm. This extends the transmission range from the conventional 10 meters to hundreds of meters. The New Era of Bluetooth UART Transparent Transmission The introduction of Bluetooth 5.0 transparent transmission protocol -- essentially a serial port protocol -- is excellent news for developers. Equipped with this protocol, the modules can work in BLE master mode, slave mode, master-slave mode, and Beacon mode. Here are some standout features (AT commands) that make these modules a must-have for high-power applications: Adjustable Transmit Power: With 22 levels of transmit power adjustment ranging from -20 dBm to +20 dBm, developers can fine-tune the output power to suit their specific requirements, ensuring optimal performance without unnecessary power consumption. Multi-Device Connectivity: Supporting one-master and multi-slave connections, these modules can handle up to 8 devices simultaneously, making them ideal for complex networks and IoT ecosystems. Extended Broadcast Packets: Customizable extended broadcast packets of up to 251 bytes allow for more data to be transmitted in a single packet, enhancing communication efficiency. High UART Forwarding Rate: A maximum stable UART forwarding rate of 35 KB/s ensures that data transmission is swift and reliable, even in high-traffic scenarios. Observer Mode with A Filter: This feature allows users to monitor and filter specific parameters, offering greater control and deeper insights into the module's operations. Bluetooth Pairing and Bonding Support: Seamless integration with existing Bluetooth ecosystems is facilitated by support for pairing and bonding, ensuring compatibility with a wide range of devices Automatic Reconnection: The automatic reconnection ensures that the module maintains a stable connection, even in the face of temporary disruptions. Multi-Protocol Support: BLE5.2, ZigBee, Thread, etc. Beyond Bluetooth serial port capabilities, the RF-BM-2652P2 and RF-BM-2652P2I modules also support multiple protocols, including Bluetooth 5.2 Low Energy, T...

Con el rápido desarrollo de la inteligencia automotriz, las llaves digitales se están convirtiendo en una tendencia global. Su implementación transformará los viajes y las experiencias de los usuarios, remodelando la interacción entre personas y vehículos dentro del ecosistema más amplio. Las llaves digitales, mejoradas con tecnología Bluetooth®, trascienden las simples herramientas de acceso al automóvil y sirven como conexión inicial en la experiencia del automóvil inteligente. Hoy en día, cada nuevo teléfono inteligente viene equipado con tecnología de habilitación de clave digital Bluetooth. Este avance permite a los usuarios disfrutar sin problemas de entrada, arranque, bloqueo y otras funciones de seguridad sin llave a través de sus teléfonos inteligentes y dispositivos inteligentes. Como proveedor líder mundial de módulos y soluciones inalámbricos , Shenzhen RF-star Technology Co., Ltd. (RF-star) tuvo el honor de ser entrevistado por Lori Lee, directora de marketing de APAC de Bluetooth SIG. Durante la entrevista, la directora de marketing de RF-star, la Sra. Qianqian Wen, compartió información valiosa sobre las tendencias del mercado de llaves digitales y destacó el papel fundamental de la tecnología Bluetooth en el ecosistema de vehículos inteligentes . Además, estamos anticipando con impaciencia el próximo lanzamiento de la función Bluetooth Channel Sounding, que creemos mejorará significativamente el rendimiento de las soluciones de claves digitales. Entrevista de Bluetooth SIG con RF-star En los últimos años, el mercado de vehículos de nuevas energías ha crecido rápidamente. ¿Cómo ve la importancia de las claves digitales y las tendencias del mercado? La llave digital sirve como primer punto de conexión para que los usuarios experimenten los coches inteligentes. En este punto de conexión, la seguridad, la confiabilidad, la conveniencia y la comodidad interactiva son indispensables. El éxito del diseño de la experiencia de la clave digital es crucial para las evaluaciones de los usuarios de automóviles y desempeña un papel clave en la profundización de la conexión con los usuarios. Con la madurez de tecnologías como Bluetooth® Low Energy (LE) , comunicación de campo cercano (NFC) y banda ultra ancha (UWB), las claves digitales están entrando en un período de rápido crecimiento y las soluciones integradas se convertirán en la corriente principal del mercado. ¿Cuáles son las ventajas tecnológicas de la tecnología Bluetooth en las soluciones de claves digitales? RF-star eligió la tecnología Bluetooth® para desarrollar soluciones de llaves digitales para automóviles, principalmente por su bajo consumo de energía, alta confiabilidad y amplia compatibilidad de dispositivos. La tecnología Bluetooth proporciona conexiones inalámbricas estables y es compatible con varios dispositivos inteligentes, como teléfonos inteligentes y relojes inteligentes, lo que permite a los usuarios controlar vehículos de forma remota a través de estos dispositivos ...

RF-star, fabricante líder de módulos inalámbricos y proveedor de soluciones de conectividad inalámbrica, anuncia con orgullo la expansión de su línea de módulos Bluetooth diseñados específicamente para aplicaciones automotrices. Los últimos módulos BLE incluyen RF-BM-2642QB1I y RF-BM-2340QB1, diseñados para sobresalir en aplicaciones críticas para automóviles, como llaves digitales, T-Box, sistemas de control de presión de neumáticos (TPMS), arranque pasivo de entrada (PEPS). ), y más. Diseñados para satisfacer las demandas cambiantes de la industria automotriz, los nuevos módulos de RF-star ofrecen una serie de características para mejorar la confiabilidad, durabilidad, seguridad y facilidad de integración. El cumplimiento y la garantía de seguridad son primordiales en las aplicaciones automotrices. Los nuevos módulos Bluetooth Low Energy de RF-star se basan en chips TI, específicamente los MCU CC2642R-Q1 y CC2340R5-Q1 que cumplen con los estándares del Automotive Electronics Council (AEC-Q100). Los módulos BLE RF-BM-2642QB1I y RF-BM-2340QB1 integrados con las MCU calificadas para automóviles pueden funcionar en un rango de temperatura de Grado 2 (–40 °C a +105 °C), lo que garantiza su confiabilidad y durabilidad en entornos automotrices hostiles. Además, los módulos CC2642R-Q1 y CC2340R5-Q1 de RF-star incorporan un acelerador criptográfico AES de 128 y 256 bits, un acelerador de hardware de clave pública ECC y RSA y un verdadero generador de números aleatorios (TRNG). Estos habilitadores de seguridad avanzados con sólidos protocolos de cifrado y mecanismos de autenticación brindan tranquilidad tanto a los fabricantes de automóviles como a los usuarios finales. Los responsables de la toma de decisiones en los proyectos también tienen en cuenta la riqueza de recursos y la facilidad de uso. Su procesador de alto rendimiento y abundantes recursos, por ejemplo, RF-BM-2340QB1 con 512 kB Flash y 36 kB RAM, ofrecen amplias oportunidades para el desarrollo de firmware. Mientras tanto, también admiten actualización inalámbrica (OTA). Además, los módulos automotrices cuentan con UART, SPI, I2C, I2S, ADC y más periféricos digitales, modos de salida de RF flexibles (por ejemplo, antena PCB, conector IPEX y pin ANT RF de medio orificio) y kits de desarrollo fáciles de usar. Por lo tanto, es bastante fácil de integrar en las arquitecturas de vehículos existentes, especialmente en las aplicaciones del mercado de repuestos para automóviles. Lo mejor de todo es que ambos admiten la transmisión del puerto serie Bluetooth 5.0 Low Energy para conexiones inalámbricas maestro-esclavo. Estas ricas funciones con comandos AT agilizan el proceso de integración, reducen la complejidad y aceleran el tiempo de comercialización de proyectos automotrices. Ya sean ingenieros experimentados o recién llegados a la conectividad inalámbrica, pueden aprovechar fácilmente los módulos Bluetooth de RF-star para desbloquear todo su potencial en proyectos en curso. RF-star: un proveedor...

Del 28 al 30 de noviembre, RF-star, un fabricante líder de módulos inalámbricos de RF, tendrá el honor de presentar sus nuevos módulos y soluciones CC2340 Bluetooth Low Energy en el Seminario de Innovación y Desarrollo de Tecnología Integrada de TI (estación de Shanghai y Shenzhen) organizado por Texas Instruments. , un gigante mundial de los semiconductores. Este evento de primer nivel reunió a líderes de la industria, expertos, socios ecológicos y entusiastas para explorar los últimos avances y oportunidades en los productos y aplicaciones integrados de nueva generación de TI . Como socio de TI, RF-star fue invitado a asistir al seminario e interactuó con representantes de la industria para discutir las tendencias de la tecnología integrada. En este seminario, Texas Instruments presentó la nueva cartera de productos Arm® Cortex ® -M0+MCU, los procesadores de la serie Sitara AM6x de nueva generación, los MCU TI CC2340 x Bluetooth LE y los microcontroladores en tiempo real C2000 TM . Los expertos de TI también compartieron Wi-Fi 6 para aplicaciones de IoT y soluciones de radar de bajo consumo de energía . La innovación inalámbrica líder , la cartera integral de procesadores integrados , las soluciones de sistemas de vanguardia, las plataformas y herramientas fáciles de usar ayudarían a los ingenieros a desarrollar e impulsar sus proyectos objetivo al mercado rápidamente. RF-star presentó los módulos inalámbricos CC2340 R5 basados ​​en MCU T I Bluetooth Low Energy en la sala de exposiciones del seminario . RF-BM-2340 B1(I) , como el primer módulo Bluetooth LE de la serie CC2340R5 de RF-star , presenta un rendimiento de RF de alta calidad , un consumo de energía ultrabajo , una seguridad adecuada y un precio competitivo. El protocolo de transmisión transparente BLE5.0 (protocolo de puerto serie) , los ricos comandos AT y las certificaciones CE, FCC y BQB pueden simplificar el desarrollo de proyectos y acelerar la comercialización de los productos. Los módulos Bluetooth CC2340 diseñados por RF-star permiten la conectividad inalámbrica en automatización de edificios, infraestructura de red, dispositivos médicos, electrodomésticos, electrónica personal, automatización minorista y más aplicaciones. La llave digital Bluetooth , la llave digital UWB , T-Box, BMS, TPMS , la pila de carga Bluetooth y otras soluciones para vehículos con módulos inalámbricos RF-star integrados atrajeron a los asistentes a participar en una posible cooperación comercial. En el futuro, RF-star explorará la innovación en conectividad inalámbrica en la industria automotriz. El exitoso evento no sólo aportó una gran influencia al ecosistema de socios de TI sino que también jugó un papel importante en el desarrollo de tecnología integrada. Gracias al impresionante seminario, RF-star tuvo el placer de forjar nuevas conexiones con expertos de la industria y esperaba trabajar con socios de TI para impulsar la innovación tecnológica inalámbrica y expandir más aplicaciones integradas p...

Shenzhen, Guangdong, China, noviembre. 21, 2023 / -- RF-star, un proveedor líder de soluciones de módulos inalámbricos, se complace en anunciar su membresía en el Car Connectivity Consortium (CCC) para seguir avanzando en el desarrollo de Bluetooth + banda ultra ancha (UWB) + NFC digital . Claves para la industria del automóvil . En julio de 2022, la CCC lanzó la última versión de clave digital 3 V 1.1. El estándar universal entre industrias agrega UWB en combinación con conectividad Bluetooth® de baja energía y comunicación de campo cercano (NFC) para tener una comunicación segura, sin contacto y con reconocimiento de ubicación entre teléfonos inteligentes y vehículos. RF-star, como pionero en tecnologías IoT inalámbricas de BLE, UWB, NFC, ZigBee, Matter, Thread, Wi-SUN, etc. ha estado desarrollando un conjunto completo de soluciones de claves digitales para automóviles combinadas con UWB, Bluetooth® Low Energy y tecnologías NFC. UWB, una tecnología de vanguardia que utiliza ondas de radio para medir distancias con extrema precisión, es un componente clave de las soluciones de claves digitales de RF-star. Integrada con la tecnología UWB, la nueva solución basada en sus propios módulos de chip de grado automotriz no solo garantiza una comunicación segura y confiable entre teléfonos inteligentes y vehículos, sino que también permite funciones avanzadas como alcance preciso y control remoto de vehículos. Desde 2010, RF-star se dedica al área de la conectividad inalámbrica, especialmente en la tecnología BLE durante más de 10 años. En las anteriores soluciones BLE PEPS , RF-star ha instalado con éxito varios módulos Bluetooth de grado automotriz en automóviles y los ha producido en masa, como módulos de bajo consumo basados ​​en TI CC2642R-Q1 . El módulo CC2340R5 RF-BM-2340B1 lanzado anteriormente y sus módulos posteriores de la serie CC2340 también son adecuados para aplicaciones de clave digital. Esta serie de módulos ha creado un diseño de referencia del nodo de antena de acceso para automóviles con Bluetooth de bajo consumo. Por lo tanto, la experiencia de RF-star en tecnología BLE y módulos Bluetooth complementa sus claves digitales UWB, logrando fácilmente autenticación de identidad, interacción de datos y posicionamiento de largo alcance con un consumo de energía ultrabajo. La combinación de estas tecnologías realiza un servicio de activación de 40 a 100 m y arranca el motor con una precisión milimétrica dentro de un posicionamiento a nivel de decímetro. La introducción de UWB ofrece comodidad y seguridad incomparables más allá de las claves clásicas de hoy. Es más, como nuevo miembro de la Alianza de Ecosistemas de la Industria de Conectividad de Automóviles Inteligentes (ICCE, por sus siglas en inglés) en la primera mitad del año, RF-star, junto con los principales actores, tuvo la suerte de redactar los requisitos del sistema UWB para avanzar en el desarrollo de sistemas de claves digitales. “Con la implementación de la llave digital CCC, ...

RF-star, un proveedor líder mundial de soluciones inalámbricas de IoT (Internet de las cosas) y módulos de RF inalámbricos, se complace en anunciar que sus módulos Bluetooth Zigbee CC2340R5 se han incluido oficialmente en el sitio web de Texas Instruments (TI) y se han comercializado en todo el mundo. El acceso de los nuevos productos RF-star a TI muestra nuevamente un alto reconocimiento de sus módulos inalámbricos, fortaleciendo aún más su asociación de larga data. Diseño de módulos de bajo consumo y soluciones inalámbricas basadas en chips de TI RF-star lanzó el primer módulo BLE en 2010 y ha sido el IDH oficial de TI durante más de una década. RF-star ha creado una colaboración sostenible mediante el desarrollo de módulos RF de 2,4 GHz de la serie CC2652 ( CC2652R, CC2652RB, CC2652P, CC2652R7 y CC2652P7) y módulos inalámbricos multibanda de la serie CC1352 (CC1352R, CC1352P, CC1352R7 y CC1352P7) . Estos módulos admiten respectivamente múltiples protocolos como Zigbee, Thread, Bluetooth Low Energy, 6LoWPAN, MIOTY, Bluetooth mesh, Wi-SUN y más. Además, el DMM (Gestión dinámica multiprotocolo) permite que los módulos funcionen con diferentes protocolos de RF simultáneamente. Se utilizan ampliamente en sistemas de IoT, dispositivos médicos, hogares inteligentes, redes de sensores, automatización industrial, redes inteligentes y controles remotos. Los módulos y soluciones Bluetooth de bajo consumo RF-star basados ​​en las generaciones anteriores de chips TI CC254x (CC2540 y CC2541) y CC264x (CC2640 y CC2642) pueden funcionar en protocolos de transmisión (puente) transparente de puerto serie Bluetooth de bajo consumo. Los módulos BLE de 2,4 GHz con diseño de puerto UART se pueden considerar como esclavo, maestro o maestro-esclavo simultáneamente, o como baliza. Las soluciones Bluetooth acortan enormemente el círculo de desarrollo y se han ganado el favor de los vehículos de nueva energía, la electrónica de consumo, los equipos médicos y de salud, los deportes y el fitness, el comercio minorista y las aplicaciones industriales. 5 módulos Bluetooth ZigBee RF-star CC2340R5 ya están disponibles La serie CC2340R5 que figura en el sitio web oficial de TI esta vez tiene 5 modelos. Todos ellos están integrados con el protocolo de transmisión transparente UART. Los módulos inalámbricos RF-BM-2340B1 (antena PCB) y RF-BM-2340B1I (versión IPEX) han sido anunciados como compatibles Pin-2-Pin. Ofrecen 24 GPIO para un desarrollo rápido y se pueden utilizar como módulos MCU con aplicaciones periféricas I2C, SPI y UART. Sus aplicaciones versátiles abarcan desde sectores médicos y automotrices hasta nuevos sectores energéticos e industriales. De manera similar, los módulos RF-BM-2340A2 (antena PCB) y RF-BM-2340A2I (versión IPEX) también son compatibles Pin-2-Pin. Con 12 GPIO y una amplia gama de comandos AT de puerto serie BLE5.2, estos módulos ofrecen abundantes posibilidades. El tamaño pequeño y el diseño económico los hacen adecuados para diversas aplicaciones mé...

El 22 de septiembre de 2023, se completó la vigésima Exposición Internacional de Internet de las Cosas (IOTE 2023) en el Centro de Convenciones y Exposiciones Mundiales de Shenzhen. Como uno de los expositores, RF-star presentó una línea de módulos de RF destacados y soluciones avanzadas de IoT inalámbricas, atrayendo a una gran cantidad de asistentes de diversas industrias para profundizar en nuestras soluciones innovadoras. Figura 1 RF-star muestra sus módulos inalámbricos y aplicaciones de IoT En la exposición se presentará una serie de módulos inalámbricos con protocolos BLE, Wi-Fi, ZigBee, Sub-1G, Thread, Matter y UWB, incluidos CC2340, CC2530, CC2652, CC2651, CC1310, CC1312R, CC1352, EFR32BG22, EFR32BG24, EFR32MG24, nRF52810. , las series nRF52832, nRF52840 y los dispositivos Bluetooth Beacon estuvieron en exhibición. Además, se centró en mostrar excelentes soluciones de aplicaciones de IoT , p. dispositivos médicos portátiles, PEPS Bluetooth , cargadores de vehículos eléctricos, BMS, llave digital UWB y microinversores . Los productos y aplicaciones de vanguardia causaron un gran revuelo en el campo de IoT. Figura 2 Soluciones y módulos inalámbricos compartidos del equipo RF-star El equipo de RF-star participó en extensos debates e interacciones con los visitantes de la exposición. Mostraron las impresionantes características y tecnologías avanzadas de los productos RF-star, junto con casos de uso en diversas industrias. Los participantes apreciaron mucho la rica función y el alto rendimiento de las soluciones inalámbricas de RF-star, lo que dio lugar a debates que invitaron a la reflexión. Figura 3 Leo, director de marketing estrella de RF, intercambió ideas con socios Además, RF-star participó activamente en debates y diálogos productivos con otros expositores y socios de la industria. Compartimos las últimas tendencias, desafíos y oportunidades de la industria, exploramos la posibilidad de cooperación y buscamos el crecimiento mutuo. Estas interacciones sirven como una base sólida para formar asociaciones sólidas en el futuro. La exposición IOTE2023 llegó a su fin, mientras el desarrollo de IOT no deja de evolucionar. Nos gustaría agradecer a todos los visitantes, socios y personal por su apoyo y atención. Con la visión de "La tecnología inalámbrica crea infinitas posibilidades", RF-star se mantendrá al día con las tendencias y la tecnología de IoT y continuará brindando productos y soluciones inalámbricos innovadores para capacitar a la industria de Internet de las cosas para conectarse sin problemas con el mundo. Acerca de RF-star Shenzhen RF-star Technology Co., Ltd. (RF-star) es un proveedor líder de soluciones de RF inalámbricas y módulos de bajo consumo con una excelente reputación y credibilidad en la industria. Como IDH externo oficial de Texas Instruments durante más de una década y socio confiable para clientes de todo el mundo, RF-star ofrece experiencia en diseño, fabricación, producción y desarrollo personalizado. Para obte...

Shenzhen RF-star Technology Co, Ltd. (RF-star), uno de los tres principales fabricantes de módulos inalámbricos del mundo, será expositor en 2023 en la 20.ª Exposición Internacional de Internet de las Cosas (IOTE 2023). El evento se llevará a cabo en el Centro Mundial de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen (Baoan), China, del 20 al 22 de septiembre. RF-star estará en el stand 10B13 y dará la bienvenida a todos los visitantes que acudan al stand para descubrir una variedad de productos RF inalámbricos de RF-star y soluciones innovadoras de IoT. IOTE 2023 es la exposición de IoT más grande e influyente de Asia. Exhibe las tecnologías avanzadas de RFID, IoT, redes de sensores, comunicación inalámbrica (como Bluetooth/ZigBee/UWB), comercio minorista inteligente y hogar inteligente, etc. El módulo CC2340 de RF-star es su nuevo módulo Bluetooth 5.3 LE ZigBee, un dispositivo diseñado para Aplicaciones inalámbricas de consumo ultrabajo, como hogares inteligentes, dispositivos médicos, sensores industriales y aplicaciones automotrices. Como precursor en el campo de IoT inalámbrico, RF-star está invitado a exhibir sus últimos módulos con protocolos BLE, WiFi, ZigBee, Sub-1G, Thread, Matter y UWB, incluidos CC2340, CC2530, CC2652, CC2651, CC1310, CC1312R, CC1352. , EFR32BG22, EFR32BG24, EFR32MG24, nRF52810, nRF52832, nRF52840 series, los dispositivos Bluetooth Beacon . Además, también se mostrarán sus excelentes aplicaciones de IoT integradas en la tecnología de conectividad inalámbrica de última generación, que abarcan dispositivos médicos portátiles (BGM, CGM y oxímetro de pulso), Bluetooth PEPS, cargador de vehículos eléctricos, BMS, llave digital UWB, microinversor, etc. Con su tecnología e instrumentos avanzados, equipos de desarrollo experimentados y recursos globales, RF-star se dedica a brindar conectividad inalámbrica más fácil e inteligente entre diferentes industrias en todo el mundo. Los visitantes que asistan a la feria pueden visitar nuestro stand. Para obtener más información sobre el evento, visite https://eng.iotexpo.com.cn/ . Para obtener más información sobre los productos y soluciones de RF-star, envíe un correo electrónico a info@szrfstar.com o visite www.rfstarot.com .

RF-star lanzó hoy su cartera de módulos BLE basados ​​en los nuevos microcontroladores inalámbricos (MCU) CC2340 de TI que permiten módulos Bluetooth® Low Energy (LE) de alta calidad mucho más baratos que los dispositivos de la competencia. Con un rendimiento de radiofrecuencia (RF) y corriente de espera de primer nivel, los módulos Bluetooth LE CC2340 están posicionados para aplicaciones inalámbricas de potencia ultrabaja, como hogares inteligentes, dispositivos médicos, sensores industriales y automóviles (como cargadores de vehículos eléctricos y PEPS). a un precio más bajo, lo que los hace asequibles para que los ingenieros agreguen módulos de conectividad Bluetooth LE a más productos. Según la Actualización del mercado de Bluetooth 2023 publicada por el Grupo de interés especial (SIG) de Bluetooth, ABI Research anticipa un mayor crecimiento en el mercado de Bluetooth durante los próximos cinco años. Para 2027, se enviarán anualmente 7.600 millones de dispositivos con Bluetooth, lo que representa una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del nueve por ciento. Impulsados ​​por el fuerte y continuo crecimiento de los dispositivos periféricos, se prevé que los envíos de dispositivos monomodo Bluetooth® LE se dupliquen con creces en los próximos cinco años. Figura 1 Crecimiento de dispositivos Bluetooth® LE monomodo (cifras en miles de millones ) De ello se deduce que la tecnología Bluetooth LE sigue estando de moda. Como uno de los miembros de Bluetooth SIG, Texas Instruments se dedica a la tecnología Bluetooth para satisfacer las crecientes demandas de conectividad inalámbrica mejorada en una gama más amplia de aplicaciones. El año pasado , TI anunció su MCU inalámbrica Bluetooth LE de cuarta generación , que es la familia CC2340 que cuenta con la mejor corriente de espera de su clase y un rendimiento de radiofrecuencia (RF) de potencia ultrabaja. La familia de dispositivos CC2340 proporciona una función de conectividad inalámbrica altamente integrada con soporte para Bluetooth 5.3 Low Energy, ZigBee y protocolos propietarios de 2,4 GHz . Hasta ahora, la familia cuenta con dos últimas incorporaciones de consumo de energía ultrabaja : CC2340R5 y CC2340R2. El MCU CC2340R2 proporciona 256 KB Flash, 28 KB SRAM y 12 pads de E/S, mientras que la versión avanzada, CC2340R5 , ofrece un flash programable en el sistema de 512 KB, una SRAM de fuga ultrabaja de 36 KB y hasta 26 pads de E/S. Además, ambos comparten la misma arquitectura MCU para admitir OTA y una amplia selección de interfaces de comunicación de periféricos como UART, SPI, I2C, temporizador, sensor de temperatura, monitor de batería , comparador analógico y convertidor analógico a digital ADC, etc. . Basados ​​en los MCU inalámbricos de nuevo nivel de TI , los módulos RF-star CC2340 con rendimiento de energía y RF de alta calidad tendrán una amplia gama de aplicaciones de conectividad inalámbrica , como hogares inteligentes, sensores médicos, industriales y automóviles. F igu re 2 Seri...