Módulos BLE inalámbricos serie Gecko EFR32BG22 de Silicon Labs |
Número de pieza |
RF-BM-BG22C3 |
RF-BM-BG22B1 |
RF-BM-BG22A3I |
RF-BM-BG22A3 |
RF-BM-BG22A1I |
RF-BM-BG22A1 |
Foto |
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CI |
EFR32BG22C224F512GM32-C |
EFR32BG22C112F352GM32-C |
EFR32BG22C224F512GM32-C |
EFR32BG22C224F512GM32-C |
EFR32BG22C112F352GM32-C |
EFR32BG22C112F352GM32-C |
Centro |
ARM® Cortex®-M33 de 76,8 MHz |
ARM® Cortex®-M33 de 38,4 MHz |
ARM® Cortex®-M33 de 76,8 MHz |
ARM® Cortex®-M33 de 76,8 MHz |
ARM® Cortex®-M33 de 38,4 MHz |
ARM® Cortex®-M33 de 38,4 MHz |
Antena |
Interfaz de chip/medio agujero |
tarjeta de circuito impreso |
Interfaz IPEX/medio orificio |
Interfaz PCB/medio orificio |
Interfaz IPEX/medio orificio |
Interfaz PCB/medio orificio |
RAM |
32 KB |
32 KB |
32 KB |
32 KB |
32 KB |
32 KB |
Destello |
512KB |
512KB |
512KB |
512KB |
352KB |
352KB |
Protocolos |
BLE5.3, propietario |
BLE5.3, propietario |
BLE5.3, propietario |
BLE5.3, propietario |
BLE5.3, propietario |
BLE5.3, propietario |
Fuente de alimentación |
2,2 V ~ 3,8 V, recomendado a 3,3 V |
2,2 V ~ 3,8 V, recomendado a 3,3 V |
2,2 V ~ 3,8 V, recomendado a 3,3 V |
2,2 V ~ 3,8 V, recomendado a 3,3 V |
2,2 V ~ 3,8 V, recomendado a 3,3 V |
2,2 V ~ 3,8 V, recomendado a 3,3 V |
Frecuencia |
2,4 GHz |
2,4 GHz |
2,4 GHz |
2,4 GHz |
2,4 GHz |
2,4 GHz |
Máx. Poder TX |
+6 dBm |
0dBm |
+6 dBm |
+6 dBm |
0dBm |
0dBm |
Sensibilidad de recepción |
-106,7 dBm (GFSK de 125 kbps) -98,9 dBm (GFSK de 1 Mbit/s) -96,2 dBm (GFSK de 2 Mbit/s) |
-98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) |
-106,7 dBm (GFSK de 125 kbps) -98,9 dBm (GFSK de 1 Mbit/s) -96,2 dBm (GFSK de 2 Mbit/s) |
-106,7 dBm (GFSK de 125 kbps) -98,9 dBm (GFSK de 1 Mbit/s) -96,2 dBm (GFSK de 2 Mbit/s) |
-98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) |
-98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) |
GPIO |
12 |
10 |
18 |
18 |
18 |
18 |
Temperatura de trabajo |
-40 ℃ ~ +85 ℃ |
-40 ℃ ~ +105 ℃ |
-40 ℃ ~ +85 ℃ |
-40 ℃ ~ +85 ℃ |
-40 ℃ ~ +85 ℃ |
-40 ℃ ~ +85 ℃ |
Temperatura de almacenamiento |
-40 ℃ ~ +125 ℃ |
-40 ℃ ~ +125 ℃ |
-40 ℃ ~ +125 ℃ |
-40 ℃ ~ +125 ℃ |
-40 ℃ ~ +125 ℃ |
-40 ℃ ~ +125 ℃ |
Rango de transmisión |
Antena chip 40 m @ 1M PHY 80 m @ LE CODE |
80 metros |
Antena PCB externa 150 m @ 1M PHY 280 m @ LE CODE |
120 m @ 1M FÍSICO 240 m @ LE CÓDIGO |
200 m (antena PCB externa) |
90 m @ 1M FÍSICO |
Dimensión (mm) |
8 x 8 x 1,82 |
16,5 x 11,6 x 2,06 |
16,5 x 11,6 x 2,06 |
16,5 x 11,6 x 2,06 |
16,5 x 11,6 x 2,06 |
16,5 x 11,6 x 2,06 |
Paquete |
Medio orificio con paso de 1,27 mm |
Medio orificio con paso de 1,27 mm |
Medio orificio con paso de 1,27 mm |
Medio orificio con paso de 1,27 mm |
Medio orificio con paso de 1,27 mm |
Medio orificio con paso de 1,27 mm |
OTA |
√ |
√ |
√ |
√ |
√ |
√ |
Malla Bluetooth |
LPN |
× |
LPN |
LPN |
× |
× |
De largo alcance |
√ |
× |
√ |
√ |
× |
× |
Física de 2 Mbps |
√ |
√ |
√ |
√ |
√ |
√ |
AoA/AoD |
√ |
× |
√ |
√ |
× |
× |
Protocolo UART |
Amo-esclavo simultáneamente, Amos-esclavos |
Amo-esclavo simultáneamente, Amos-esclavos |
Amo-esclavo simultáneamente, Amos-esclavos |
Amo-esclavo simultáneamente, Amos-esclavos |
Amo-esclavo simultáneamente, Amos-esclavos |
Amo-esclavo simultáneamente, Amos-esclavos |
Funciones |
Dimensión ultrapequeña, factible para antenas externas. |
Dimensión más pequeña, alta rentabilidad |
Adecuado para aplicaciones complejas |
Soporte AoA/AoD |
Adecuado para aplicaciones complejas |
Alta rentabilidad |