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  • CC3200 WLAN / Wi-Fi Module RF-WM-3200B1
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MCU Cortex-M4 CC3200 Módulo WLAN/Wi-Fi RF-WM-3200B1

El módulo Wi-Fi RF-WM-3200B1 funciona a una frecuencia de 2,4 GHz y está dirigido a aplicaciones IoT de bajo consumo de energía.

  • P/N:

    RF-WM-3200B1
  • SoC:

    CC3200
  • Procesador:

    ARM® Cortex™-M4 at 80 MHz
  • Protocolos:

    Wi-Fi 2.4 GHz
  • Frecuencia de trabajo:

    2401 MHz ~ 2484 MHz
  • Paquete (mm):

    31.0 × 20.0 × 2.8, half-hole, 1.52 pitch, 36-pin
  • Características:

    802.11bgn, IPv4, 2 secure sockets, 1 STA, three RF output modes
  • GPIO:

    27
  • Max. Poder TX:

    +17 dBm (11 Mbps @ CCK)
  • Rango de transmisión:

    300 m

RF-WM-3200B1 es un módulo Wi-Fi basado en la MCU inalámbrica TI SimpleLink CC3200 . El módulo integra el MCU ARM® Cortex™-M4 de alto rendimiento en IC, los cristales, el filtro y una opción de modos de salida RF. La alta integración permite al cliente desarrollar una aplicación completa con un solo módulo. Este módulo WLAN admite una serie de subsistemas que incluyen radio 802.11 b/g/n, banda base y MAC con un potente motor criptográfico para conexiones a Internet rápidas y seguras con cifrado de 256 bits. Puede funcionar en modo AP (punto de acceso), modo STA (estación) y modo Wi-Fi Direct . Los usuarios pueden utilizar este módulo para realizar aplicaciones que impliquen seguridad personal y empresarial WPA2 y WPS 2.0. El módulo incorpora varias pilas para su desarrollo: pilas TCP/IP y TLS/SSL, servidor HTTP y múltiples protocolos de Internet.


Características del módulo WLAN TI SimpleLink CC3200


- Aplicaciones -

· Conectividad en la nube 

· Portal de Internet

· Nodos sensores de red IP 

· Sistemas de seguridad

· Climatización

· Enchufe inteligente

Aplicaciones del módulo WLAN TI SimpleLink CC3200

SoC inalámbrico :


  • Procesador ARM®  Cortex® - M4 de 80 MHz
  • Poder TX:
    • +17 dBm (IEEE 802.11 B, 11 Mbps a CCK)
    • + 13 dBm (IEEE 802.11 G, 54 Mbps a OFDM)
    • + 12 dBm (IEEE 802.11 N, HT20 @ MCS7)
  • Sensibilidad : 
    • -80 dBm (IEEE 802.11 B, 11 Mbps a CCK)
    • -69 dBm (IEEE 802,11 G, 54 Mbps a OFDM)
    • -67 dBm (IEEE 802.11 N, HT20 @ MCS7)
  • Memoria
    • memoria flash de 1 MB
    • 256 KB de RAM
  • Rendimiento de la aplicación  :
    • UDP: 16Mbps
    • TCP: 13Mbps
  • Seguridad :
    • AES, DES y 3DES
    • SHA2 y MD5
    • CRC y suma de comprobación


Subsistema de procesador de red Wi -Fi :


  • Con Internet Wi-Fi en un chip TM 
  • MCU ARM dedicado
    • Descarga completamente Wi-Fi y protocolo de Internet desde el microcontrolador de la aplicación.
  • Wi-Fi y protocolos de internet en ROM
  • Radio 802.11 b/g/n, banda base, control de acceso al medio (MAC), controlador Wi-Fi y suplicante
  • Pila TCP/IP
    • API de socket BSD estándar de la industria
    • 8 sockets TCP o UDP simultáneos
    • 2 sockets TLS y SSL simultáneos
  • Potente motor criptográfico para conexiones Wi-Fi y de Internet rápidas y seguras con cifrado AES de 256 bits para conexiones TIS y SSL
  •  Modos Station, AP y Wi-Fi direct ®
  • Seguridad personal y empresarial WPA2
  • Gestor de conexiones SimpleLink para conexiones Wi-Fi autónomas y rápidas
  • Tecnología SmartConfig TM  , modo AP y WPS2 para un aprovisionamiento Wi-Fi fácil y flexible

Rango de operación:


  • Rango de tensión de alimentación 2,1 V ~ 3,6 V
  • Rango de temperatura de trabajo: -40 °C ~ +85 °C
  • Frecuencia : 2401 MHz ~ 2484 MHz


Periféricos ricos:


  • cámara paralela
  • McASP
  • I²S
  • SD /MMC
  • ARTE U
  • SPI
  • I²C
  • PWM
  • CAD


Certificado :


  • R oHS
  • Alcanzar


Módulos Wi-Fi serie TI CC32xx
Número de pieza RF-WM-3235B1S RF-WM-3235A1S RF-WM-3235B1 RF-WM-3235A1 RF-WM-3220B1 RF-WM-3200B3 RF-WM-3200B1
Foto
CI CC3235S CC3235S CC3235SF CC3235SF CC3220SF CC3200 CC3200
Centro ARM® Cortex®-M4 de 80MHz ARM® Cortex®-M4 de 80MHz ARM® Cortex®-M4 de 80MHz ARM® Cortex®-M4 de 80MHz ARM® Cortex®-M4 de 80MHz ARM® Cortex®-M4 de 80MHz ARM® Cortex®-M4 de 80MHz
Antena Almohadilla PCB/almohadilla Almohadilla PCB/almohadilla Chip/IPEX/Almohadilla Almohadilla Chip/IPEX/Almohadilla
RAM 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB
Destello 4 MB (módulo integrado) 4 MB (módulo integrado) 1 MB (IC integrado) 4 MB (módulo integrado) 1 MB (IC integrado) 4 MB (módulo integrado) 1 MB (IC integrado) 4 MB (módulo integrado) 1 MB (módulo integrado) 1 MB (módulo integrado)
Protocolos 802.11a/b/g/n: 2,4 GHz y 5 GHz 802.11a/b/g/n: 2,4 GHz y 5 GHz 802.11a/b/g/n: 2,4 GHz y 5 GHz 802.11a/b/g/n: 2,4 GHz y 5 GHz 802.11 b/g/n: 2,4 GHz 802.11 b/g/n: 2,4 GHz 802.11 b/g/n: 2,4 GHz
Fuente de alimentación 2,7 V ~ 3,6 V, recomendado a 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, recomendado a 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, recomendado a 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, recomendado a 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, recomendado a 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, recomendado a 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, recomendado a 3,3 V
Frecuencia Apagado: 1 µA Hibernación: 4,5 µA Suspensión profunda de bajo consumo (LPDS): 120 µA Inactivo conectado (MCU en LPDS): 710 µA Tráfico RX (MCU activo): 59 mA Tráfico TX (MCU activo): 223 mA Apagado: 1 µA Hibernación: 4,5 µA Suspensión profunda de bajo consumo (LPDS): 120 µA Inactivo conectado (MCU en LPDS): 710 µA Tráfico RX (MCU activo): 59 mA Tráfico TX (MCU activo): 223 mA Apagado: 1 µA Hibernación: 4,5 µA Suspensión profunda de bajo consumo (LPDS): 120 µA Inactivo conectado (MCU en LPDS): 710 µA Tráfico RX (MCU activo): 59 mA Tráfico TX (MCU activo): 223 mA Apagado: 1 µA Hibernación: 4,5 µA Suspensión profunda de bajo consumo (LPDS): 120 µA Inactivo conectado (MCU en LPDS): 710 µA Tráfico RX (MCU activo): 59 mA Tráfico TX (MCU activo): 223 mA Apagado: 1 µA Hibernación: 4,5 µA Suspensión profunda de bajo consumo (LPDS): 135 µA Inactivo conectado (MCU en LPDS): 710 µA Tráfico RX (MCU activo): 59 mA Tráfico TX (MCU activo): 223 mA Hibernación: 4,0 µA Suspensión profunda de bajo consumo (LPDS): 250 µA Inactivo conectado (MCU en LPDS): 825 µA Tráfico RX (MCU activo): 59 mA Tráfico TX (MCU activo): 229 mA Hibernación: 4,0 µA Suspensión profunda de bajo consumo (LPDS): 250 µA Inactivo conectado (MCU en LPDS): 825 µA Tráfico RX (MCU activo): 59 mA Tráfico TX (MCU activo): 229 mA
Máx. Poder TX +18,0 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm a 5 GHz (6 OFDM) +18,0 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm a 5 GHz (6 OFDM) +18,0 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm a 5 GHz (6 OFDM) +18,0 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm a 5 GHz (6 OFDM) +18 dBm a 1 DSSS +14,5 dBm a 54 OFDM +18 dBm a 1 DSSS +14,5 dBm a 54 OFDM +18 dBm a 1 DSSS +14,5 dBm a 54 OFDM
Sensibilidad de recepción -96 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm a 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm a 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm a 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm a 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm a 1 DSSS -74,0 dBm a 54 OFDM -96 dBm a 1 DSSS -74,0 dBm a 54 OFDM -96 dBm a 1 DSSS -74,0 dBm a 54 OFDM
Seguridad WEP, WPA™/WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, motor criptográfico: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, motor criptográfico: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, motor criptográfico: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, motor criptográfico: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) Seguridad personal y empresarial WPA2: WEP, WPA™/WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise (802.1x), Crypto Engine: AES, DES, 3DES, SHA2, MD5, CRC y Checksum; Sockets seguros (SSLv3, TLS1.0, TLS1.1, TLS1.2) Crypto Engine: AES, DES y 3DES, SHA2 y MD5, CRC y Checksum Crypto Engine: AES, DES y 3DES, SHA2 y MD5, CRC y Checksum
Periférico PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, interfaz paralela de 8 bits PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, interfaz paralela de 8 bits PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, interfaz paralela de 8 bits PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, interfaz paralela de 8 bits PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, interfaz paralela de 8 bits PWM, McASP, UART, I2S, I2C, SPI, SD/MMC, ADC, interfaz de cámara paralela de 8 bits PWM, McASP, UART, I2S, I2C, SPI, SD/MMC, ADC, interfaz de cámara paralela de 8 bits
GPIO 27 27 27 27 27 27 27
Temperatura de trabajo -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +105 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Temperatura de almacenamiento -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃
Rango de transmisión 200 m (antena PCB externa) 150 metros 200 m (antena PCB externa) 150 metros 100 m (antena de chip) 200 m (antena PCB externa) 100 m (antena de chip)
Dimensión (mm) 20,5 x 17,5 x 1,7 25,0 x 20,5 x 2,3 20,5 x 17,5 x 1,7 25x20,5x2,3 31,0 x 20,0 x 2,3 20,5 x 17,5 x 2,3 31,0 x 20,0 x 2,3
Paquete LGA LGA LGA LGA Medio orificio con paso de 1,27 mm LGA Medio orificio con paso de 1,27 mm
Funciones Wi-Fi de doble frecuencia, 5G de bajo consumo, Compatible con TI CC3232MODS Wi-Fi de doble frecuencia, 5G de bajo consumo, Compatible con TI CC3232MODAS Wi-Fi de doble frecuencia, 5G de bajo consumo, Compatible con TI CC3232MODSF Wi-Fi de doble frecuencia, 5G de bajo consumo, Compatible con TI CC3232MODASF Múltiples modos de salida de antena Menor consumo de energía, Compatible con TI CC3200MOD Menor consumo de energía, admite comandos AT
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