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  •  CC3200 WLAN / Wi-Fi Module RF-WM-3200B3
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Módulo WLAN / Wi-Fi 2.4G CC3200 de bajo consumo RF-WM-3200B3

El módulo Wi-Fi RF-WM-3200B3 está dirigido a aplicaciones inteligentes de IoT. Es compatible pin-2-pin con TI CC3200MOD. El tamaño compacto y la alta integración hacen que el módulo Wlan sea popular entre aplicaciones de altos requisitos.

  • P/N:

    RF-WM-3200B3
  • SoC:

    CC3200
  • Procesador:

    ARM® Cortex™-M4 at 80 MHz
  • Protocolos:

    Wi-Fi 2.4 GHz
  • Frecuencia de trabajo:

    2412 MHz ~ 2472 MHz
  • Paquete (mm):

    20.5 × 17.5 × 2.5, 1.27 pitch, 63-pin
  • Características:

    802.11bgn, IPv4, 2 secure sockets, 1 STA
  • GPIO:

    27
  • Max. Poder TX:

    +17 dBm (11 Mbps @ CCK)
  • Rango de transmisión:

    300 m

El módulo WiFi RF-WM-3200B3 está diseñado en base al SoC inalámbrico TI SimpleLink CC3200 con la MCU ARM® Cortex™-M4 integrada de alto rendimiento. El módulo integra los cristales, el flash de 1 MB y el filtro. La alta integración permite al cliente desarrollar una aplicación completa con este único módulo y ahorrar espacio en la PCBA. Este módulo admite el modo AP (punto de acceso) , el modo STA (estación) y el modo Wi-Fi Direct , y también puede funcionar con subsistemas que incluyen radio 802.11 b/g/n, banda base y MAC con un potente motor criptográfico para una velocidad, Conexiones seguras a Internet con cifrado de 256 bits. El módulo Wlan se puede aplicar a la seguridad personal y empresarial WPA2 y a WPS 2.0. Sus pilas TCP/IP y TLS/SSL, su servidor HTTP y múltiples protocolos de Internet permiten que el módulo pueda ingresar a una amplia gama de aplicaciones.


Características del módulo CC3200 WLAN/Wi-Fi RF-WM-3200B3


- Aplicaciones -

·  Monitor de Paciente Multiparamétrico

·  Sistemas de Telesalud

·  Cámara de bajo consumo

·  Sistemas de climatización

· Termostato

·  Automatización de Fábrica

Aplicaciones del módulo CC3200 WLAN/Wi-Fi RF-WM-3200B3

SoC inalámbrico :

  • Procesador ARM®  Cortex® - M4 de 80 MHz
  • Poder TX:
    • +17 dBm (IEEE 802.11 B, 11 Mbps a CCK)
    • + 13 dBm (IEEE 802.11 G, 54 Mbps a OFDM)
    • + 12 dBm (IEEE 802.11 N, HT20 @ MCS7)
  • Sensibilidad : 
    • -80 dBm (IEEE 802.11 B, 11 Mbps a CCK)
    • -69 dBm (IEEE 802,11 G, 54 Mbps a OFDM)
    • -67 dBm (IEEE 802.11 N, HT20 @ MCS7)
  • Memoria
    • memoria flash de 1 MB
    • 256 KB de RAM
  • Rendimiento de la aplicación  :
    • UDP: 16Mbps
    • TCP: 13Mbps
  • Seguridad :
    • AES, DES y 3DES
    • SHA2 y MD5
    • CRC y suma de comprobación


Subsistema de procesador de red Wi -Fi :

  • Con Internet Wi-Fi en un chip TM 
  • MCU ARM dedicado
    • Descarga completamente Wi-Fi y protocolo de Internet desde el microcontrolador de la aplicación.
  • Wi-Fi y protocolos de internet en ROM
  • Radio 802.11 b/g/n, banda base, control de acceso al medio (MAC), controlador Wi-Fi y suplicante
  • Pila TCP/IP
    • API de socket BSD estándar de la industria
    • 8 sockets TCP o UDP simultáneos
    • 2 sockets TLS y SSL simultáneos
  • Potente motor criptográfico para conexiones Wi-Fi y de Internet rápidas y seguras con cifrado AES de 256 bits para conexiones TIS y SSL
  •  Modos Station, AP y Wi-Fi direct ®
  • Seguridad personal y empresarial WPA2
  • Gestor de conexiones SimpleLink para conexiones Wi-Fi autónomas y rápidas
  • Tecnología SmartConfig TM  , modo AP y WPS2 para un aprovisionamiento Wi-Fi fácil y flexible

Rango de operación:

  • Rango de tensión de alimentación 2,1 V ~ 3,6 V
  • Rango de temperatura de trabajo: -40 °C ~ +85 °C
  • Frecuencia : 2412 MHz ~ 2472 MHz


Periféricos ricos:

  • cámara paralela
  • McASP
  • I²S
  • SD /MMC
  • ARTE U
  • SPI
  • I²C
  • PWM
  • CAD


Módulos Wi-Fi serie TI CC32xx
Número de pieza RF-WM-3235B1S RF-WM-3235A1S RF-WM-3235B1 RF-WM-3235A1 RF-WM-3220B1 RF-WM-3200B3 RF-WM-3200B1
Foto
CI CC3235S CC3235S CC3235SF CC3235SF CC3220SF CC3200 CC3200
Centro ARM® Cortex®-M4 de 80MHz ARM® Cortex®-M4 de 80MHz ARM® Cortex®-M4 de 80MHz ARM® Cortex®-M4 de 80MHz ARM® Cortex®-M4 de 80MHz ARM® Cortex®-M4 de 80MHz ARM® Cortex®-M4 de 80MHz
Antena Almohadilla PCB/almohadilla Almohadilla PCB/almohadilla Chip/IPEX/Almohadilla Almohadilla Chip/IPEX/Almohadilla
RAM 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB
Destello 4 MB (módulo integrado) 4 MB (módulo integrado) 1 MB (IC integrado) 4 MB (módulo integrado) 1 MB (IC integrado) 4 MB (módulo integrado) 1 MB (IC integrado) 4 MB (módulo integrado) 1 MB (módulo integrado) 1 MB (módulo integrado)
Protocolos 802.11a/b/g/n: 2,4 GHz y 5 GHz 802.11a/b/g/n: 2,4 GHz y 5 GHz 802.11a/b/g/n: 2,4 GHz y 5 GHz 802.11a/b/g/n: 2,4 GHz y 5 GHz 802.11 b/g/n: 2,4 GHz 802.11 b/g/n: 2,4 GHz 802.11 b/g/n: 2,4 GHz
Fuente de alimentación 2,7 V ~ 3,6 V, recomendado a 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, recomendado a 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, recomendado a 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, recomendado a 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, recomendado a 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, recomendado a 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, recomendado a 3,3 V
Frecuencia Apagado: 1 µA Hibernación: 4,5 µA Suspensión profunda de bajo consumo (LPDS): 120 µA Inactivo conectado (MCU en LPDS): 710 µA Tráfico RX (MCU activo): 59 mA Tráfico TX (MCU activo): 223 mA Apagado: 1 µA Hibernación: 4,5 µA Suspensión profunda de bajo consumo (LPDS): 120 µA Inactivo conectado (MCU en LPDS): 710 µA Tráfico RX (MCU activo): 59 mA Tráfico TX (MCU activo): 223 mA Apagado: 1 µA Hibernación: 4,5 µA Suspensión profunda de bajo consumo (LPDS): 120 µA Inactivo conectado (MCU en LPDS): 710 µA Tráfico RX (MCU activo): 59 mA Tráfico TX (MCU activo): 223 mA Apagado: 1 µA Hibernación: 4,5 µA Suspensión profunda de bajo consumo (LPDS): 120 µA Inactivo conectado (MCU en LPDS): 710 µA Tráfico RX (MCU activo): 59 mA Tráfico TX (MCU activo): 223 mA Apagado: 1 µA Hibernación: 4,5 µA Suspensión profunda de bajo consumo (LPDS): 135 µA Inactivo conectado (MCU en LPDS): 710 µA Tráfico RX (MCU activo): 59 mA Tráfico TX (MCU activo): 223 mA Hibernación: 4,0 µA Suspensión profunda de bajo consumo (LPDS): 250 µA Inactivo conectado (MCU en LPDS): 825 µA Tráfico RX (MCU activo): 59 mA Tráfico TX (MCU activo): 229 mA Hibernación: 4,0 µA Suspensión profunda de bajo consumo (LPDS): 250 µA Inactivo conectado (MCU en LPDS): 825 µA Tráfico RX (MCU activo): 59 mA Tráfico TX (MCU activo): 229 mA
Máx. Poder TX +18,0 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm a 5 GHz (6 OFDM) +18,0 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm a 5 GHz (6 OFDM) +18,0 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm a 5 GHz (6 OFDM) +18,0 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm a 5 GHz (6 OFDM) +18 dBm a 1 DSSS +14,5 dBm a 54 OFDM +18 dBm a 1 DSSS +14,5 dBm a 54 OFDM +18 dBm a 1 DSSS +14,5 dBm a 54 OFDM
Sensibilidad de recepción -96 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm a 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm a 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm a 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm a 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm a 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm a 1 DSSS -74,0 dBm a 54 OFDM -96 dBm a 1 DSSS -74,0 dBm a 54 OFDM -96 dBm a 1 DSSS -74,0 dBm a 54 OFDM
Seguridad WEP, WPA™/WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, motor criptográfico: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, motor criptográfico: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, motor criptográfico: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, motor criptográfico: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) Seguridad personal y empresarial WPA2: WEP, WPA™/WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise (802.1x), Crypto Engine: AES, DES, 3DES, SHA2, MD5, CRC y Checksum; Sockets seguros (SSLv3, TLS1.0, TLS1.1, TLS1.2) Crypto Engine: AES, DES y 3DES, SHA2 y MD5, CRC y Checksum Crypto Engine: AES, DES y 3DES, SHA2 y MD5, CRC y Checksum
Periférico PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, interfaz paralela de 8 bits PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, interfaz paralela de 8 bits PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, interfaz paralela de 8 bits PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, interfaz paralela de 8 bits PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, interfaz paralela de 8 bits PWM, McASP, UART, I2S, I2C, SPI, SD/MMC, ADC, interfaz de cámara paralela de 8 bits PWM, McASP, UART, I2S, I2C, SPI, SD/MMC, ADC, interfaz de cámara paralela de 8 bits
GPIO 27 27 27 27 27 27 27
Temperatura de trabajo -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +105 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Temperatura de almacenamiento -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃
Rango de transmisión 200 m (antena PCB externa) 150 metros 200 m (antena PCB externa) 150 metros 100 m (antena de chip) 200 m (antena PCB externa) 100 m (antena de chip)
Dimensión (mm) 20,5 x 17,5 x 1,7 25,0 x 20,5 x 2,3 20,5 x 17,5 x 1,7 25x20,5x2,3 31,0 x 20,0 x 2,3 20,5 x 17,5 x 2,3 31,0 x 20,0 x 2,3
Paquete LGA LGA LGA LGA Medio orificio con paso de 1,27 mm LGA Medio orificio con paso de 1,27 mm
Funciones Wi-Fi de doble frecuencia, 5G de bajo consumo, Compatible con TI CC3232MODS Wi-Fi de doble frecuencia, 5G de bajo consumo, Compatible con TI CC3232MODAS Wi-Fi de doble frecuencia, 5G de bajo consumo, Compatible con TI CC3232MODSF Wi-Fi de doble frecuencia, 5G de bajo consumo, Compatible con TI CC3232MODASF Múltiples modos de salida de antena Menor consumo de energía, Compatible con TI CC3200MOD Menor consumo de energía, admite comandos AT
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